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2025/02/14 陶瓷3D列印新黑馬?微粒噴射技術引爆綠色製造

D3-AM以最新的微粒噴射技術(MPJ)和LAB II 3D列印系統,成為最受矚目的創新企業之一。這項技術不僅突破了傳統陶瓷3D列印的限制,也為能源、航太、半導體等產業帶來革命性的改變,一起來探索吧!

3D列印熱交換器凸顯了MPJ™技術的自由形式功能

什麼是微粒噴射技術?
D3-AM的微粒噴射(MPJ)技術是一種透過專門設計的噴墨列印頭,處理水性陶瓷漿料的創新方法。這些列印頭可處理直徑高達62 µm(D99)的粗磨蝕性陶瓷顆粒的水懸浮液,是目前市場上任何其他噴墨列印頭技術都無法比擬的。這項技術的突破,使得生產緻密、高品質的
陶瓷零件成為了可能,包括複雜的設計和內部管道,而且有機含量極少,從而實現更高效的熱後處理。

由SSiC製成的3D列印葉輪,展示MPJ™技術的材料多功能性

LAB II系統,陶瓷3D列印的新紀元
基於MPJ技術建構的LAB II系統,使用市售的
陶瓷粉末,混合水和少量的永續添加劑,使傳統的陶瓷製造業充分利用積層製造的優勢,同時保留材料品質,並促進永續。另外,使用標準的粉末也擴大了相容材料的範圍,無需使用特殊研磨的粉末或超純材料,降低使用的門檻,使該技術更具經濟可行性。

LAB II列印系統

能源、航空、半導體的應用
技術陶瓷對於需要承受極端環境的零件行業來說非常重要,但陶瓷零件的返工通常很困難,不過現在借助LAB II系統和MPJ™技術,D3-AM可在需要更高精度時生產即用型或近淨成型的零件,從而降低成本。

碳化矽(SiC)因獨特的性能而非常適合能源、半導體、航太等領域,而其低密度、高硬度、
耐化學性和優異的導熱性等性能,在高溫或腐蝕性介質的應用中特別有價值。

Ready to Print!

大規模生產的潛力
MPJ™技術具完全的可擴展性,而D3是Durst集團旗下的企業新創公司,匯集了陶瓷列印行業的專家,在開發可進行大面積瓷磚結構的工業機器方面,擁有豐富的經驗。LAB II機器的設計靈活,可透過整合額外的列印頭或簡單地擴大建造區域來擴展建造體積。在大尺寸的版本中,LAB II能夠在480×400毫米的建造平台上進行列印,對於緻密的技術陶瓷來說,這個尺寸已經相當大了。

里程碑與未來展望
推出LAB II系統是D3的重要里程碑,D3已證明生產具有特殊微觀結構的無壓燒結碳化矽(SSiC)組件的能力,並成功製造了壁厚超過20毫米的厚零件。

展望未來,D3期待該技術在各行各業獲得令人興奮的應用。此外,D3也致力加強與學術界的合作,推動LAB II平台的
新材料研究,並透過實施可提高建構品質,以及實現自主生產的軟體和硬體功能,逐步擴展功能,將LAB II系統確立為積層製造業的標準。

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