散熱新標竿！NVIDIA也在用的冷卻板

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2025/06/13 散熱新標竿！NVIDIA也在用的冷卻板

高效能運算(HPC)對散熱性能的要求愈來愈高，Alloy Enterprises Inc.再次引領業界潮流，使用nTop的生成式設計軟體，專為NVIDIA H100 PCIe加速卡量身打造液體散熱板，為未來伺服器與AI運算核心，開創全新的標準！

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Alloy Enterprises液體冷卻板的細節，可見入口和出口通道

這款液冷板由6061鋁合金製成，採用Alloy獨家堆疊鍛造(Stack Forging)技術，不僅保證結構一體成形、防漏密合，更內建微型結構與流道，大幅強化散熱效率。

精密設計，極致效能——四大設計亮點：
1. 180微米微毛細通道：精準引導冷卻液流向發熱最劇烈的區域
2. 平行式進出水通道：縮短流路，降低壓降與能耗
3. 雙曲面填充結構(Gyroid infill)：大幅提升表面積，同時支撐整體結構的穩定性
4. 超輕量設計：整體重量不到550克，安裝更便捷

3D列印鋁冷板

透過nTop軟體，工程師能根據模擬資料如熱通量、流體流動與結構約束，即時調整幾何設計，不再依賴傳統的反覆試誤，大幅縮短開發週期並提高效能。

Alloy表示：「nTop的設計工具相當強大，讓我們能直接從模擬數據中最佳化結構，嵌入複雜的微結構，對於熱管理來說，是革命性突破！」

nTop和Nvidia合作橫幅

nTop即時模擬生態系，加速產品創新
nTop總部位於紐約，是領先業界的工程模擬建模平台，能根據物理模擬資料來產生動態的複雜幾何。該冷卻板設計過程並非預先建模，而是依據熱與結構需求條件所生成，讓內部結構設計更為精準，完全不需傳統CAD軟體的繁瑣步驟。

2024年，nTop更與NVIDIA OptiX光線追蹤引擎及Omniverse平台整合，讓工程師能夠以即時渲染的方式互動設計。在短時間內，就能完成高度複雜幾何的視覺化驗證與最佳化。

進一步加快工程流程
nTop於2025年初併購德國CFD(計算流體力學)軟體公司cloudfluid，導入GPU原生求解引擎，無需繁瑣的網格前處理，即可高速模擬熱力與氣動行為，為航空、渦輪機、國防產業提供即時最佳化的能力。

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