eSUN重返國際舞台，ePLA-HF技術驚艷Formnext！

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2022/12/08 eSUN重返國際舞台，ePLA-HF技術驚艷Formnext！

eSUN(易生)時隔三年，終於再度參展Formnext，其新材料、新技術、新應用領先Formnext上的不少同業，而快速3D列印解決方案更成為全場最關注的焦點之一，eSUN(易生)到底有何最新研發成果？

eSUN(易生)攤位人潮不斷

eSUN(易生)最新研發目標
3D列印有小規模定製的優勢，但列印速度不夠快，也導致效率不高的缺點。隨著新材料、新技術的發展，eSUN推出更高效的快速列印解決方案，不僅滿足用戶的需求，也順應行業的發展趨勢。

eSUN認為只有把增強速度的3D列印機與材料協調結合起來，才能為用戶提供更好的使用體驗。

eSUN(易生)快速3D列印材料

夯爆Formnext的ePLA-HF
eSUN(易生)在歐洲最大型的3D列印展Formnext，展出ePLA-HF(快速PLA線材)列印模型，不僅具高品質的列印細節，ePLA-HF更具備優秀的列印適應性，只要調整材料的生產技術，就能降低快速列印對3D列印機冷卻系統的依賴，在熔融狀態下保持流暢不堵塞，並在列印過程中實現快速冷卻、不變形的效果。

普通線材只能在100mm/s以下的速度列印，而eSUN(易生)ePLA-HF的列印速度可達250mm/s，足足快了一倍多，並能保持比其他線材更好的列印效果，可見ePLA-HF無疑提高了3D列印性能，非常適用於概念模型和快速模型的製作。

ePLA-HF三大亮點

線材列印暢通無阻
迅速冷卻和成型
更適合高速列印

ePLA-HF線材特性

熱變形溫度(℃,0.45MPa)	53℃ 5/10
線材流動指數(g/10min)	5.2(190℃/2.16kg)
抗拉強度(MPa)	60 7/10
斷裂延長率(%)	18.3 2/10
彎曲強度(MPa)	79 7/10
彎曲模量(MPa)	2700 5/10
IZOD衝擊強度(kJ/㎡)	3.08 1/10

同場加映︰eTPU抗菌材料
eSUN(易生)也聯合萬華化學發佈了eTPU抗菌材料，這種TPU材料具出色的抗菌和抗真菌的效果，通過平衡線材出料的溫度和黏度，這種抗菌TPU材料還能兼顧強度和成型度，在保持高流動性時，也能在高速列印下保持良好的性能。

值得一提的是一款ISUN3D定製矯形鞋墊系統，這是eTPU 3D列印材料在足部康復醫學領域開發的成熟應用案例，在展會現場也吸引了很多參觀者前來體驗。

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