AI＋自動化，陶瓷3D列印打造核能、航太、半導體核心

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2025/11/13 AI＋自動化，陶瓷3D列印打造核能、航太、半導體核心

在衛星、國防與先進半導體的製造中，材料性能正不斷被推向極限。當金屬在高溫與高壓環境下失效時，氮化物陶瓷(Nitrides)便成為工程師的解方。然而，要讓這些高階陶瓷真正量產化，一直是業界的難題。

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用於半導體的靜電吸盤

法國3D列印陶瓷領導品牌3DCeram Sinto帶來革命性的突破──C1000 FLEXMATIC自動化陶瓷3D列印系統。這款以「量產」為核心設計的設備，整合AI智慧控制、自動化模組與材料循環回收系統，不僅讓陶瓷積層製造從實驗室走向工廠，更讓極端應用領域的製造邁向全面自動化。

AI智慧驅動 × 自動化製程，穩定品質無間斷量產
C1000 FLEXMATIC採用立體光固化技術(SLA)，擁有320×320×200mm 大尺寸成型平台，能同時製作大型結構件與高精密零件。其自動化模組支援連續生產與材料再利用，回收未使用的漿料後，重新調製，使每一輪列印皆高效、低浪費。

核心技術CERIA AI智慧控制系統負責自動設定列印參數，根據材料與零件需求自動最佳化條件，大幅降低傳統3D列印反覆試誤的時間成本。對製造商來說，這是穩定的品質、可控的成本與更短的導入期——正式跨越陶瓷列印「難量產」的門檻。

望遠鏡結構範例，用於支撐主鏡和副鏡

氮化鋁 × 氮化矽：打造半導體與航太級防護陶瓷
C1000 FLEXMATIC最大的技術突破在可處理氮化鋁(AlN)與氮化矽(Si₃N₄)兩大先進陶瓷︰

氮化鋁AlN：具高導熱性、優異電氣絕緣性和低熱膨脹率，是半導體散熱基板、功率電子和熱擴散器的關鍵材料。
氮化矽Si₃N₄：兼具高韌性、抗熱震和耐磨蝕特性，常用於航太與國防領域，如衛星結構、引擎零件、防彈裝甲與雷達罩。

C1000 FLEXMATIC讓這些高性能氮化物可在工業規模下穩定列印，成功實現從「材料潛能」到「製造可行」的轉變。

從實驗室到量產工廠
C1000 FLEXMATIC的靈活性讓同一平台可從半導體用的微型基板，轉換到航太結構件生產，減少設備投資並提升彈性。AI智慧導引的半自動系統，讓即使非專業背景的操作人員，也能達到穩定結果。此外，內建回收模組降低材料浪費，確保長時間生產的成本效益。

3DCeram Sinto執行長指出：「要讓陶瓷3D列印真正進入產業化，必須同時具備可擴充的機台、優秀材料與符合經濟效益的流程。C1000 FLEXMATIC正是這三者的整合成果。」

由此可見，陶瓷積層製造不再只是未來構想，C1000 FLEXMATIC讓未來成為了事實！

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