「銀」領未來！最新3D數位晶片封裝技術

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2025/10/01 「銀」領未來！最新3D數位晶片封裝技術

隨著半導體製程日益微縮與複雜，如何在2.5D與3D封裝結構中保持精準與效率，一直是業界的重大挑戰。美國Electroninks與Manz Asia攜手推出一款專為數位噴墨列印打造的無顆粒銀墨水，為封裝製程帶來前所未有的突破。

無顆粒銀墨水

這款無顆粒銀墨水可在365奈米LED-UV光源下固化，免除傳統的熱固化與遮罩步驟，不僅縮短製程、減少誤差、提升對位精準度，更在複雜結構上展現出優異的導電與附著能力，為先進封裝技術帶來劃時代的進展。

高效率、低步驟的封裝解決方案
傳統金屬化製程往往仰賴多重步驟，包含蝕刻、鍍膜與遮罩，不僅耗時且嚴重浪費材料。Electroninks的Silver MOD Ink銀墨水，則專注於選擇性金屬化(Selective Metallization)應用，例如：

電磁干擾(EMI)屏蔽
天線封裝(Antenna on Package)
幾何結構的複雜晶片導電製程

它能緊密附著於環氧封裝材料、矽晶片及其他常見表面，並維持高導電度與穩定性。這讓先進封裝在面對不規則曲面時，也能兼具效率和可靠度。

在2024年9月舉行的SEMICON Taiwan上，Electroninks展示了這項技術，吸引眾多半導體廠商。

圓形封裝上的Ag-MOD

無顆粒導電墨水的獨特優勢
Electroninks自2013年創立以來，專注於無顆粒導電墨水的研發，逐步拓展至銀、金、鉑、鎳、銅等系列產品，應用範圍涵蓋顯示器、穿戴式裝置、感測器到半導體封裝。

相較於傳統的奈米顆粒墨水，無顆粒設計帶來：

更低的固化溫度 → 適用於敏感基材
更高的導電性 → 超越塊狀銀的效能
更穩定的分散性 → 減少堵塞與沉澱問題

這些優勢令Electroninks的產品逐漸成為新一代電子製造技術的首選材料。

從專利到應用的加速演進
全球導電墨水的研發正快速升級。早在十年前，Apple就申請過導電墨水的3D列印專利，探索將導電材料直接沉積於曲面裝置的可能性。而電子3D列印機製造商Nano Dimension也研發出僅4奈米的銀奈米粒子墨水，大幅提升電路列印的效能。

如今，Electroninks的無顆粒銀墨水結合數位噴墨技術 + LED-UV 快速固化平台，不僅解決了傳統製程的痛點，更推動半導體先進封裝技術進入下一個階段。

晶片製造的下一個黃金時代
隨著AI、5G與高速運算的需求爆發，半導體產業極需要更高效、更環保、更精準的製程。Electroninks的銀墨水不只是材料革新，更是數位製造和永續技術的新典範。

在未來的封裝領域，這場由「銀」引領的革命，正逐步揭開序幕。

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